| 院校名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|
| 冲刺推荐院校 | ||
| 浙江大学 | 621 | 104 |
| 北京大学医学部 | 614 | 104 |
| 稳当推荐院校 | ||
| 哈尔滨工业大学 | 599 | 172 |
| 保底推荐院校 | ||
| 北京理工大学 | 596 | 202 |
| 中国人民大学 | 595 | 212 |
| 院校名称 | 专业名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|---|
| 北京大学医学部 | 基础医学(本博连读) | 614 | 104 |
| 哈尔滨工业大学(深圳) | 工科试验班(机器人与智能装备)(机器人工程，机械设计制造及其自动化，电子封装技术，能源与动力工程) | 596 | 202 |
| 西安交通大学 | 工科试验班(智慧能源与智能制造类专业预选)(材料科学与工程，飞行器设计与工程，飞行器动力工程，工程力学，化学工程与工艺，过程装备与控制工程，机械工程，智能制造工程，工业设计，车辆工程，测控技术与仪器，能源与动力工程，新能源科学与工程，核工程与核技术，环境工程，人居环境科学与技术) | 594 | 226 |
| 哈尔滨工业大学(深圳) | 工科试验班(自动化与电气工程)(自动化，电气工程及其自动化) | 593 | 236 |
| 华中科技大学 | 电气工程及其自动化 | 590 | 255 |
| 西安交通大学 | 工科试验班(经管类含中外合作学分项目)(大数据管理与应用，工商管理，工业工程，经济学，财政学，金融学，国际经济与贸易，贸易经济，金融工程，经济统计学，电子商务)(含美国加州大学伯克利分校文理学院，宾夕法尼亚大学，威斯康星大学麦迪逊分校，加州大学圣塔芭芭拉分校，加州大学戴维斯分校，牛津大学，剑桥大学，加拿大英属哥伦比亚大学，澳大利亚新南威尔士大学，墨尔本大学，昆士兰大学等校学分项目，日本京都大学交换生项目)(语种:不限) | 589 | 268 |
| 华中科技大学 | 电子信息类(光电信息学院)(光电信息科学与工程(光电子芯片，光通信，智能光电集成系统)) | 588 | 277 |
| 同济大学 | 工科试验班(智能交通与车辆类)(交通工程，交通运输，车辆工程(汽车)，车辆工程)(含双学位培养项目:交通工程一数学与应用数学.可参加拔尖人才培养特区选拔该专业分流专业中车辆工程(汽车)为五年制) | 582 | 332 |
| 电子科技大学 | 电子信息类(信息与通信)(通信工程，电子信息工程，网络工程，物联网工程，信息对抗技术) | 580 | 354 |
| 西安交通大学 | 临床医学(5+3一体化) | 580 | 354 |
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