院校名称 | 2023分数 | 2023位次 |
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冲刺推荐院校 | ||
浙江大学 | 659 | 402 |
中国人民大学 | 658 | 416 |
稳当推荐院校 | ||
国防科技大学 | 635 | 1261 |
南开大学 | 634 | 1277 |
保底推荐院校 | ||
东南大学 | 632 | 1387 |
华中科技大学 | 630 | 1507 |
院校名称 | 专业名称 | 2023分数 | 2023位次 |
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武汉大学 | 数学类(数学与应用数学、信息与计算科学、统计学、数据科学与大数据技术) | 638 | 1116 |
华中科技大学 | 临床医学类(临床医学、医学影像学、儿科学、口腔医学、麻醉学) | 636 | 1210 |
西北工业大学 | 计算机类(国家专项) | 629 | 1605 |
中山大学 | 环境科学与工程类(环境科学、环境工程广州校区东校园) | 627 | 1724 |
北京航空航天大学 | 工科试验班类(电子信息工程、测控技术与仪器、飞行器适航技术、交通运输中外合作办学,中法航空试验班与法国国立民航大学联合培养。本科阶段不可转入北京市各校又设立的学院学习。办学地点位于浙江省杭州市。) | 624 | 1914 |
西北工业大学 | 材料类(材料科学与工程、材料成型及控制工程、复合材料与工程、增材制造工程、高分子材料与工程、化学工程与工艺新材料与化工试验班) | 624 | 1914 |
厦门大学 | 口腔医学(翔安校区) | 620 | 2214 |
哈尔滨工业大学(威海) | 信息管理与信息系统 | 617 | 2457 |
武汉大学 | 工科试验班(土木工程、智能建造、给排水科学与工程、工程力学土木类) | 616 | 2539 |
大连理工大学 | 电子科学与技术(含电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、郭可切电子信息材料荣誉班。非英语语种考生慎重报考。就读大连开发区校区。) | 609 | 3153 |
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