电子封装技术专业分数线-勋哥教你填志愿

院校	专业	科类	批次	最低录取分
华中科技大学	材料类(材料科学与工程、材料成型及控制工程、功能材料、电子封装技术)	理科	本一批	630
北京理工大学	理科试验班(理学与材料菁英班)(材料科学与工程、材料成型及控制工程、高分子材料与工程、材料化学、新能源材料与器件、电子封装技术、化学、应用化学、化学工程与工艺、制药工程、能源化学工程、生物医学工程、生物技术、数学与应用数学、信息与计算科学、统计学、应用物理学)	理科	本一批	626
哈尔滨工业大学	工科试验班(智能装备)(机械设计制造及其自动化、机械电子工程、飞行器制造工程、工业工程、工业设计、机器人工程、材料科学与工程、材料物理、光电信息科学与工程(系统)、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、电子封装技术、能源与动力工程、飞行器动力工程、核工程与核技术、测控技术与仪器、精)	理科	本一批	622
南昌航空大学	电子封装技术	理科	本一批	536
桂林电子科技大学	机械类(机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程)	理科	本二批	533

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