| 院校名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|
| 冲刺推荐院校 | ||
| 北京大学医学部 | 614 | 104 |
| 南京大学 | 608 | 117 |
| 稳当推荐院校 | ||
| 北京理工大学 | 596 | 202 |
| 中国人民大学 | 595 | 212 |
| 保底推荐院校 | ||
| 西安交通大学 | 586 | 294 |
| 同济大学 | 586 | 294 |
| 院校名称 | 专业名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|---|
| 武汉大学 | 临床医学(八年医本博融通) | 608 | 117 |
| 北京理工大学 | 工科试验班(宇航与机电类)(飞行器设计与工程，飞行器动力工程，航空航天工程武器发射工程，探测制导与控制技术，工程力学，武器系统与工程，弹药工程与爆炸技术，特种能源技术与工程，安全工程，机械电子工程，智能无人系统技术) | 596 | 202 |
| 西安交通大学 | 工科试验班(智能电气与信息类)(电气工程及其自动化，能源互联网工程，信息工程，电子科学与技术，微电子科学与工程，物联网工程，计算机科学与技术，自动化，软件工程，网络空间安全，生物医学工程) | 589 | 268 |
| 西安交通大学 | 工科试验班(智慧能源与智能制造类含中外合作双学位)(能源与动力工程，能源与动力工程(热流国际班)，新能源科学与工程核工程与核技术，环境工程，人居环境科学与技术化学工程与工艺，过程装备与控制工程，机械工程，智能制造工程，工业设计，车辆工程，飞行器设计与工程，材料科学与工程，工程力学，飞行器动力工程，测控技术与仪器)(含美国密西根大学迪尔本分校(UMD)3+2双学位项目，中法'4+4'双学位项目，中法UTT双学位项目日本京都大学交换生项目;牛津大学，剑桥大学，加州大学伯克利分校，威斯康星大学麦迪逊分校，墨尔本大学，新南威尔士大学，昆士兰大学，加拿大英属哥伦比亚大学等校学分项目) | 586 | 294 |
| 华中科技大学 | 电子信息工程(信息类数理提高班) | 580 | 354 |
| 华中科技大学 | 材料类(3D打印，智能成型智能材料，新能源)(材料成型及控制工程，材料科学与工程) | 579 | 363 |
| 武汉大学 | 临床医学(5+3一体化) | 577 | 393 |
| 电子科技大学 | 工科试验班(电子信息与地球科学复合培养)(遥感科学与技术，地球信息科学与技术) | 576 | 409 |
| 华中科技大学 | 机械类(机械设计制造及其自动化(智能制造，先进电子制造，机器人)，工业工程，测控技术与仪器) | 575 | 424 |
| 武汉大学 | 数学类(数学与应用数学)信息与计算科学，统计学，数据科学与大数据技术 | 574 | 437 |
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