院校名称 | 2023分数 | 2023位次 |
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冲刺推荐院校 | ||
哈尔滨工业大学 | 599 | 172 |
北京理工大学 | 596 | 202 |
稳当推荐院校 | ||
同济大学 | 578 | 375 |
保底推荐院校 | ||
电子科技大学 | 576 | 409 |
北京航空航天大学 | 575 | 424 |
院校名称 | 专业名称 | 2023分数 | 2023位次 |
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华中科技大学 | 电子信息类(启明光电信息本硕博实验班)(光电信息科学与工程(光电子芯片,光通信,智能光电集成系统)) | 597 | 189 |
华中科技大学 | 电子信息类(集成电路学院,芯片)(集成电路设计与集成系统,微电子科学与工程,电子科学与技术) | 591 | 247 |
同济大学 | 数学与应用数学(数学拔尖学生培养)(基础学科拔尖学生培养计划2.0基地) | 590 | 255 |
武汉大学 | 工科试验班(电气类)(电气工程及其自动化,自动化储能科学与工程) | 581 | 343 |
华中科技大学 | 电子信息工程(信息类数理提高班) | 580 | 354 |
华中科技大学 | 计算机类(网安学院)(网络空间安全,信息安全,密码科学与技术) | 579 | 363 |
同济大学 | 经济管理试验班(工程管理,信息管理与信息系统,物流管理,会计学,金融学)(含双学位培养项目:金融学-数学与应用数学,环境科学一会计学.可参加拔尖人才培养特区选拔) | 578 | 375 |
北京邮电大学 | 电子信息类(元班)(通信工程,电子科学与技术)(本硕博贯通培养实验班) | 569 | 513 |
武汉大学 | 临床医学类(临床医学) | 566 | 558 |
西北工业大学 | 材料类(新材料与化工试验班)(材料科学与工程,材料成型及控制工程,复合材料与工程,增材制造工程,高分子材料与工程,化学工程与工艺) | 566 | 558 |
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