院校名称 | 2023分数 | 2023位次 |
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冲刺推荐院校 | ||
同济大学 | 586 | 294 |
西安交通大学 | 586 | 294 |
稳当推荐院校 | ||
武汉大学 | 569 | 513 |
西北工业大学 | 566 | 558 |
保底推荐院校 | ||
天津大学 | 563 | 608 |
南开大学 | 561 | 648 |
院校名称 | 专业名称 | 2023分数 | 2023位次 |
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武汉大学 | 电子信息类(通信工程,电波传播与天线,电子信息工程(含电子信息方向,光电子方向,机器人方向)) | 582 | 332 |
华中科技大学 | 电子信息工程(信息类数理提高班) | 580 | 354 |
西北工业大学 | 软件工程(一,二年级6600元/年,三,四年级按学分计,每学分400元,三,四年级总学分不高于80学分) | 569 | 513 |
天津大学 | 工科试验班(智能制造与建造)(港口航道与海岸工程,水利水电工程,土木工程,能源与动力工程,工业设计,机械设计制造及其自动化工程力学,智能制造工程,材料成型及控制工程,建筑环境与能源应用工程,过程装备与控制工程) | 565 | 578 |
北京邮电大学 | 计算机类(计算机科学与技术,网络工程,数据科学与大数据技术) | 562 | 628 |
华南理工大学 | 信息工程 | 560 | 667 |
厦门大学 | 计算机类(计算机科学与技术,网络空间安全,人工智能,软件工程,数字媒体技术)(软件工程,数字媒体技术专业三,四年级按学分收费,400元/学分,两年不超过80学分) | 560 | 667 |
厦门大学 | 药学 | 555 | 773 |
大连理工大学 | 人工智能(未来技术班)(智能+工程本研衔接培养:低年级人工智能通识培养高年级按学生意愿向人工智能,精细化工,智能车辆,智能建造,生物工程专业分流:各专业均等设置保研名额,符合条件全员保研) | 547 | 968 |
西安电子科技大学 | 自动化类(智能制造及智能测控)(机械设计制造及其自动化,工业设计,自动化,电气工程及其自动化,测控技术与仪器,电子封装技术,机器人工程) | 543 | 1087 |
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