| 院校名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|
| 冲刺推荐院校 | ||
| 北京大学 | 702 | 44 |
| 清华大学 | 699 | 62 |
| 稳当推荐院校 | ||
| 上海交通大学医学院 | 685 | 222 |
| 复旦大学医学院 | 685 | 218 |
| 保底推荐院校 | ||
| 北京大学医学部 | 681 | 296 |
| 中国科学技术大学 | 679 | 339 |
| 院校名称 | 专业名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|---|
| 清华大学 | 电子信息类(电子信息科学与技术) | 702 | 44 |
| 北京大学医学部 | 口腔医学(本博连读)(色盲色弱不予录取) | 698 | 70 |
| 上海交通大学 | 电子信息类(IEEE试点班，含双学士学位项目)(计算机科学与技术，信息工程，信息安全，自动化)(含电子信息类(IEEE试点班)-数学与应用数学双学士学位项目) | 695 | 100 |
| 北京大学医学部 | 药学((本硕连读)(色盲色弱不予录取) | 688 | 186 |
| 浙江大学 | 社会科学试验班(含数字金融双学士学位项目)(经济学，财政学，金融学，国际经济与贸易，教育学，会计学，工商管理，社会学，农林经济管理，行政管理，劳动与社会保障，土地资源管理法学)(含金融学-数学与应用数学双学士学位项目) | 683 | 271 |
| 中国科学技术大学 | 数学类(数学与应用数学，信息与计算科学) | 681 | 312 |
| 中国人民大学 | 人工智能(拔尖班)(本硕博贯通长周期，'有温度的'Al+交叉培养，配有与国际接轨的专业课程，设置'本科生科研领航计划'，已和20多家企事业单位成立了实践基地，和华为，快手，百度，京东，阿里开展了广泛科研合作，培养人工智能领域拔尖人才) | 677 | 408 |
| 华中科技大学 | 光电信息科学与工程(未来技术学院本硕博) | 676 | 431 |
| 北京航空航天大学 | 工科试验班类(信息类)(计算机科学与技术，人工智能，虚拟现实技术，智能感知工程，网络空间安全，电子信息工程，通信工程，电子科学与技术，集成电路设计与集成系统，光电信息科学与工程，电磁场与无线技术，交通运输，软件工程，自动化，电气工程及其自动化，机器人工程，信息对抗技术，信息安全，微电子科学与工程，测控技术与仪器，探测制导与控制技术，遥感科学与技术) | 673 | 511 |
| 华中科技大学 | 电气工程及其自动化 | 667 | 689 |
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