| 院校名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|
| 冲刺推荐院校 | ||
| 同济大学 | 655 | 1126 |
| 同济大学 | 654 | 1149 |
| 稳当推荐院校 | ||
| 东南大学 | 635 | 2244 |
| 南开大学 | 634 | 2257 |
| 保底推荐院校 | ||
| 西安交通大学 | 628 | 2782 |
| 电子科技大学 | 628 | 2765 |
| 院校名称 | 专业名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|---|
| 武汉大学 | 临床医学((五加三-体化) | 655 | 1145 |
| 上海财经大学 | 数学类(信息与计算科学，数学与应用数学) | 647 | 1524 |
| 武汉大学 | 工科试验班(土木类)(土木工程，智能建造，给排水科学与工程，工程力学) | 645 | 1623 |
| 北京师范大学 | 物理学 | 638 | 2033 |
| 天津大学 | 工科试验班(智能制造与建造)(港口航道与海岸工程，水利水电工程，土木工程，能源与动力工程，工业设计，机械设计制造及其自动化，工程力学，智能制造工程，材料成型及控制工程，建筑环境与能源应用工程，过程装备与控制工程) | 621 | 3352 |
| 厦门大学 | 数学类(数学与应用数学，统计学，信息与计算科学) | 619 | 3532 |
| 西北工业大学 | 能源动力类(航空动力与新能源试验班)(飞行器动力工程，能源与动力工程) | 619 | 3532 |
| 华南理工大学 | 生物科学类(生物工程，生物制药，生物技术)(不招色盲色弱) | 617 | 3720 |
| 哈尔滨工业大学(威海) | 工科试验班(先进材料与智能制造类拔尖班)(材料科学与工程，材料物理，材料成型及控制工程，焊接技术与工程，电子封装技术，光电信息材料与器件，增材制造工程)(后2年校本部(哈尔滨)培养，转专业范围仅限工科试验班(先进材料与智能制造类拔尖班)，工科试验班(智能土木类拔尖班)，工科试验班(生态环境类拔尖班)专业) | 613 | 4137 |
| 大连理工大学 | 电子科学与技术(含电子科学与技术，集成电路设计与集成系统，郭可切电子信息材料荣誉班.非英语语种考生慎重报考.就读大连开发区校区)教学地点:辽宁省大连市金州区金普新区图强路321号开发区校区) | 607 | 4804 |
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