| 院校名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|
| 冲刺推荐院校 | ||
| 北京航空航天大学 | 649 | 1421 |
| 上海财经大学 | 646 | 1539 |
| 稳当推荐院校 | ||
| 西安交通大学 | 628 | 2782 |
| 电子科技大学 | 628 | 2765 |
| 保底推荐院校 | ||
| 电子科技大学(沙河校区) | 624 | 3060 |
| 天津大学 | 620 | 3362 |
| 院校名称 | 专业名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|---|
| 武汉大学 | 物理学类(物理学，微电子科学与工程) | 647 | 1524 |
| 电子科技大学 | 经济管理试验班(管理与电子工程双学位培养)(电子信息工程，金融学，工商管理，电子商务) | 631 | 2539 |
| 西北工业大学 | 航空航天类(民用航空)(飞行器设计与工程，飞行器控制与信息工程) | 624 | 3105 |
| 厦门大学 | 物理学类(物理学，天文学) | 615 | 3936 |
| 西北工业大学 | 材料类(新材料与化工试验班)(材料科学与工程，材料成型及控制工程，复合材料与工程，增材制造工程，高分子材料与工程，化学工程与工艺) | 615 | 3936 |
| 哈尔滨工业大学(威海) | 数学类(数学与应用数学信息与计算科学) | 614 | 4033 |
| 哈尔滨工业大学(威海) | 软件工程(含服务科学与工程，大一结束时分流) | 614 | 4033 |
| 大连理工大学 | 人工智能(未来技术班)(智能+工程本研衔接培养:低年级人工智能通识培养，高年级按学生意愿向人工智能，精细化工，智能车辆，智能建造，生物工程专业分流;各专业均等设置保研名额，符合条件全员保研) | 613 | 4137 |
| 大连理工大学 | 电子信息类(电信，自动化与计算机新工科实验班)(电气工程及其自动化，自动化，电子信息工程，电子信息工程(英语强化)，计算机科学与技术，生物医学工程) | 612 | 4237 |
| 华南理工大学 | 材料类(高分子材料与工程，材料科学与工程，功能材料，生物材料)(不招色盲色弱) | 611 | 4342 |
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