院校名称 | 2023分数 | 2023位次 |
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冲刺推荐院校 | ||
北京大学医学部 | 677 | 324 |
上海交通大学 | 673 | 487 |
稳当推荐院校 | ||
哈尔滨工业大学 | 657 | 1756 |
浙江大学 | 657 | 1733 |
保底推荐院校 | ||
华中科技大学 | 651 | 2439 |
南开大学 | 651 | 2513 |
院校名称 | 专业名称 | 2023分数 | 2023位次 |
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中国科学技术大学 | 电子信息类(含人工智能,信息安全,电子信息工程,通信工程,自动化,电子科学与技术) | 674 | 465 |
同济大学 | 工科试验班(国豪精英班)(工科拔尖人才培养计划;所有工科专业任选,本博贯通培养;专业确认后按专业标准收费) | 667 | 819 |
哈尔滨工业大学 | 工科试验班(计算机与电子通信)(本专业类内任选专业) | 657 | 1756 |
山东大学 | 口腔医学(5+3一体化)(不招色盲,色弱考生) | 654 | 2106 |
华南理工大学 | 软件工程(卓越班)(三,四年级学费16000元/年;不招单色识别不全考生) | 649 | 2742 |
西北工业大学 | 数学类(含数学与应用数学,信息与计算科学,统计学) | 644 | 3515 |
哈尔滨工业大学(威海) | 工科试验班(智能土木类拔尖班)(含土木工程,城市地下空间工程,工程管理,智能建造;转专业范围仅限工科试验班(先进材料与智能制造类拔尖班),工科试验班(智能土木类拔尖班),工科试验班(生态环境类拔尖班)专业;后两年校本部(哈尔滨)培养) | 642 | 3819 |
山东大学 | 电子信息类(微电子与电路集成方向)(含微电子科学与工程,集成电路设计与集成系统;含黄昆半导体英才班,微系统英才班) | 640 | 4263 |
上海财经大学 | 保险学(保险精算) | 632 | 5811 |
重庆大学 | 工科试验班(工程能源类)(含机械设计制造及其自动化,土木工程,建筑环境与能源应用工程,车辆工程,航空航天工程,能源与动力工程,材料科学与工程,工程力学,机械电子工程,新能源科学与工程,城市地下空间工程,核工程与核技术,材料成型及控制工程,工业设计,测绘工程) | 629 | 6593 |
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