院校名称 | 2023分数 | 2023位次 |
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冲刺推荐院校 | ||
清华大学 | 679 | 547 |
中国人民大学 | 679 | 547 |
稳当推荐院校 | ||
同济大学 | 658 | 1843 |
电子科技大学 | 658 | 1843 |
保底推荐院校 | ||
西北工业大学 | 653 | 2292 |
中国人民大学(苏州校区) | 652 | 2411 |
院校名称 | 专业名称 | 2023分数 | 2023位次 |
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哈尔滨工业大学 | 工科试验班(英才本硕博连读)(飞行器设计与工程、自动化、电气工程及其自动化、微电子科学与工程、通信工程、电子信息工程、计算机科学与技术、数据科学与大数据技术、信息安全、机械电子工程、机器人工程、焊接技 | 678 | 577 |
电子科技大学(沙河校区) | 集成电路设计与集成系统(国家示范性微电子学院) | 663 | 1430 |
华东师范大学 | 统计学(双学位) | 662 | 1506 |
上海财经大学 | 经济学 | 661 | 1589 |
同济大学 | 工科试验班(智慧建造与低碳环境类)(土木工程、智能建造、环境工程、给排水科学与工程、环境科学) | 661 | 1589 |
中山大学 | 电子信息类(广州)(通信工程、微电子科学与工程、光电信息科学与工程) | 661 | 1589 |
哈尔滨工业大学(威海) | 工科试验班(机器人与智能装备)(机械设计制造及其自动化、机器人工程、车辆工程、智能车辆工程、储能科学与工程、测控技术与仪器、材料成型及控制工程、焊接技术与工程) | 649 | 2739 |
中山大学 | 工商管理(深圳) | 649 | 2739 |
西安电子科技大学 | 自动化类(智能制造及智能测控)(机械设计制造及其自动化、工业设计、自动化、电气工程及其自动化、测控技术与仪器、电子封装技术、机器人工程) | 646 | 3081 |
哈尔滨工业大学 | 工业设计(中外合作办学) | 645 | 3192 |
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