| 院校名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|
| 冲刺推荐院校 | ||
| 浙江大学医学院 | 639 | 996 |
| 北京理工大学 | 637 | 1102 |
| 稳当推荐院校 | ||
| 北京邮电大学 | 619 | 2465 |
| 中山大学 | 616 | 2754 |
| 保底推荐院校 | ||
| 天津大学 | 611 | 3316 |
| 重庆医科大学 | 611 | 3316 |
| 院校名称 | 专业名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|---|
| 华中科技大学 | 电子信息类(电信学院)(包含专业:电子信息工程，通信工程，电磁场与无线技术) | 639 | 996 |
| 西安交通大学 | 会计学(ACCA)(新生入学还需一次性缴纳3.9万元的培训费，资料费等费用) | 634 | 1282 |
| 北京邮电大学 | 电子信息类(元班)(包含专业:通信工程，电子科学与技术)(本硕博贯通培养实验班) | 633 | 1342 |
| 华中科技大学 | 物理学类(包含专业:物理学，应用物理学) | 629 | 1612 |
| 北京邮电大学 | 人工智能(大类招生)(包含:信息工程，人工智能，自动化，智能医学工程专业) | 620 | 2371 |
| 武汉大学 | 工科试验班(动力与机械类)(包含专业:机械设计制造及其自动化，智能制造工程，能源与动力工程，核工程与核技术，能源化学工程) | 618 | 2553 |
| 华南理工大学 | 数学类(包含专业:数学与应用数学，信息与计算科学，信息管理与信息系统) | 617 | 2647 |
| 哈尔滨工业大学(威海) | 工科试验班(先进材料与智能制造类拔尖班)(包含专业:材料科学与工程，材料物理，材料成型及控制工程，焊接技术与工程，电子封装技术，光电信息材料与器件，增材制造工程) | 611 | 3316 |
| 中南大学 | 金融学类(经济管理类)(包含专业:国际经济与贸易，金融学，工商管理，会计学，行政管理) | 606 | 3871 |
| 华南理工大学 | 金融科技 | 603 | 4299 |
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