| 院校名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|
| 冲刺推荐院校 | ||
| 清华大学 | 685 | 368 |
| 北京大学 | 683 | 442 |
| 稳当推荐院校 | ||
| 上海交通大学医学院 | 663 | 1581 |
| 浙江大学医学院 | 661 | 1744 |
| 保底推荐院校 | ||
| 南京大学 | 660 | 1836 |
| 同济大学 | 658 | 1979 |
| 院校名称 | 专业名称 | 2023分数 | 2023位次 |
|---|---|---|---|
| 北京大学医学部 | 口腔医学(本博连读) | 680 | 554 |
| 武汉大学 | 理科试验班(弘毅学堂)(含数学与应用数学，物理学，化学，生物科学，地理科学) | 664 | 1485 |
| 北京师范大学 | 生物科学类(含生物技术，生态学，生物科学) | 657 | 2083 |
| 武汉大学 | 外国语言文学类(含英语，法语，德语，日语，西班牙语，俄语，翻译) | 656 | 2180 |
| 华中科技大学 | 生物科学(国家科教协同计划贝时璋菁英班) | 653 | 2457 |
| 天津大学 | 工科试验班(精仪与光电信息类)(含测控技术与仪器，光电信息科学与工程，智能感知工程，电子科学与技术(光电子技术)) | 649 | 2874 |
| 上海财经大学 | 数学与应用数学(双学士学位，数学学院和经济学院培养)(以上专业办学地点:主校区) | 647 | 3096 |
| 厦门大学 | 公共管理类(含政治学与行政学，行政管理，国际政治，外交学) | 646 | 3224 |
| 厦门大学 | 外国语言文学类(只招英语考生，含英语，日语，法语，俄语，德语，西班牙语) | 644 | 3455 |
| 哈尔滨工业大学(威海) | 工科试验班(先进材料与智能制造类拔尖班)(学费待定含材料科学与工程，材料物理，材料成型及控制工程，焊接技术与工程，电子封装技术，光电信息材料与器件，增材制造工程.第三，四年在校本部(哈尔滨)培养，转专业范围仅限工科试验班(先进材料与智能制造类拔尖班)，工科试验班(智能土木类拔尖班)，工科试验班(生态环境类拔尖班)专业) | 640 | 3925 |
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