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  • 北京高考666分1337位次推荐院校
根据2023年的投档线数据,北京高考666分1337位次的考生,初步的志愿填报方案如下:
更详细准确的志愿填报请点击这里
院校名称 2023分数 2023位次
冲刺推荐院校
清华大学 685 368
北京大学 683 442
稳当推荐院校
上海交通大学医学院 663 1581
浙江大学医学院 661 1744
保底推荐院校
南京大学 660 1836
同济大学 658 1979
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  • 北京高考666分1337位次推荐专业
院校名称 专业名称 2023分数 2023位次
北京大学医学部 药学((本硕连读)以上专业不招色盲,色弱) 665 1419
同济大学 工科试验班(信息类),(学6人费待定,含计算机科学与技术,信息安全,数据科学与大数据技术,电气工程及其自动化,自动化,通信工程,人工智能,微电子科学与工程,软件工程,测绘工程,光电信息科学与工程.含双学位培养项目:光电信息科学与工程-应用物理学,测绘工程-应用物理学,视觉传达设计-人工智能.可参加拔尖人才培养特区选拔.该专业分流专业中软件工程专业三,四年级每年收费标准16000元) 658 1979
北京理工大学 工科试验班(电子信息实验班)(含光电信息科学与工程,测控技术与仪器,智能感知工程,电子信息工程,电子科学与技术,通信工程,微电子科学与工程) 657 2083
厦门大学 会计学(含会计学,财务管理,审计学专业) 655 2269
华东师范大学 金融学类(含金融学,经济学) 653 2457
华中科技大学 工商管理类(含财务管理,会计学(数智会计),财政学(税务),工商管理(数智化人力资源),市场营销(数智化营销)) 649 2874
天津大学 工科试验班(精仪与光电信息类)(含测控技术与仪器,光电信息科学与工程,智能感知工程,电子科学与技术(光电子技术)) 649 2874
华中科技大学 法学 642 3697
哈尔滨工业大学(威海) 工科试验班(先进材料与智能制造类拔尖班)(学费待定含材料科学与工程,材料物理,材料成型及控制工程,焊接技术与工程,电子封装技术,光电信息材料与器件,增材制造工程.第三,四年在校本部(哈尔滨)培养,转专业范围仅限工科试验班(先进材料与智能制造类拔尖班),工科试验班(智能土木类拔尖班),工科试验班(生态环境类拔尖班)专业) 640 3925
中央财经大学 统计学类(含经济统计学,统计学,应用统计学,数据科学与大数据技术,统计学(统计学,金融学双学位项目)) 640 3925
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